英飞凌最新车规级IGBT,主打“中小功率”新能源汽车市场
2021-11-10
中国电源产业网
导语:英飞凌拥有超过四十年的汽车半导体丰富经验和技术积累,致力于以微电子实现清洁、安全、智能的汽车。
近日,英飞凌推出了一款车规级IGBT功率模块:FF300R08W2P2_B11A,这款750V模块是英飞凌著名的“EasyPACK™”产品家族中的最新成员,它基于EDT2技术,封装形式为EasyPACK™ 2B半桥,最大可以支持50kW/230Arms的逆变器应用。凭借紧凑的尺寸、低损耗的EDT2芯片以及PressFIT压接技术,该模块特别适合于A0级和A00级纯电动汽车,以及混合动力的中小功率逆变器。

型号命名解读

作为质量管理的领导者,英飞凌产品的高质量、高可靠性一向被视为业界的标杆。
● 过去十年来,英飞凌已成功售出超过5000万个EasyPACK™模块,这些模块采用了不同的芯片组,不仅广泛应用于工业伺服、变频器等领域,同时也在车用DCDC、OBC、HAVC等应用中大放异彩。

● 2020年,针对燃料电池高速空压机及车载高压DCDC等高频应用,英飞凌发布了车规级SiC EasyPACK™ 1B半桥封装模块,可降低系统损耗,提高效率。
● 2021年,英飞凌推出基于EDT2芯片技术的车规级EasyPACK™ 2B半桥封装模块。EDT2芯片具有高效率、高鲁棒性的特点,且阻断电压提高到750V,加上英飞凌在EasyPACK™封装方面大批量量产的丰富经验,使得该模块成为50千瓦以下新能源汽车主驱逆变器的优选方案。

●未来,英飞凌将继续推出下一代Si和SiC芯片的EasyPACK™封装模块,以满足开发者更多不同技术路线的需求。

● FF300R08W2P2_B11A采用了EDT2芯片技术,该技术的主要特点是:在低负载条件下的效率更高。采用EDT2技术的芯片,比上一代产品降低了20%的损耗。

同时,该半桥封装完成了全面的汽车级认证,应用范围进一步扩大,包括车用主驱逆变器、高压DCDC等,可助力提高开发者系统设计的灵活性。得益于模块封装尺寸紧凑的特点,三个EasyPACK™ 2B所需的摊开面积比HybridPACK™ 1少30%,对于中小功率新能源汽车来说,十分经济适用。

此外,与经典的分立封装以及HybridPACK™ 1相比,FF300R08W2P2_B11A基于英飞凌独特的PressFIT接触技术,不再需要对引脚进行焊接,开发者可大幅减少安装时间。


除了功率模块,在主驱逆变器应用中英飞凌也提供无磁芯隔离驱动芯片EiceDRIVER™系列以及微控制器AURIX™系列产品,为开发者提供一站式解决方案。

英飞凌为牵引逆变器提供全方位的一站式解决方案
无磁芯隔离驱动芯片EiceDRIVER™
从2009年开始,第一代的EiceDRIVER™驱动芯片就已实现量产。截至目前,第二代的EiceDRIVER™驱动芯片累计出货超过6000万片。

2021年,英飞凌也推出了第三代的EiceDRIVER™驱动芯片。该驱动芯片尺寸紧凑,简单好用,且支持主驱系统实现ASIL-D等级更多优势包括:
● 芯片本身具备高输出电流能力以及高米勒钳位能力,可节省额外的器件降低系统成本
● 无需编程,可直接通过PWM读出诊断信息
● 同时兼容Si IGBT和SiC MOSFET模块
● ASC或ADC功能可选,便于开发者使用
● 与英飞凌功率器件有很强的兼容性,为开发者的设计和验证提供便利
微控制器AURIX™
在微控制器领域,AURIX™系列一直是英飞凌的傲娇产品,可覆盖所有的新能源汽车系统,包括48V微混系统,强混系统,纯电动等。凭借丰富的产品阵列、高可靠性以及在动力系统的技术积累,受到了国内外超过50家主流车厂平台的青睐。此外,AURIX™与英飞凌PMIC芯片搭配,能为开发者提供更强有力的功能安全支持,可谓如虎添翼。

2021年10月,该EasyPACK™已经面向市场供货。
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编辑:中国电源产业网
来源:《电源工业》编辑部
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